如果说前几年的双核心、四核心设计是为了提升处理器的峰值性能，那么近一到两年的8核心设计则更多是为了在性能以及功耗上取得平衡。
就拿ARM的big.LITTLE架构来说，现在不少处理器都采用了大核 小核这种常见的双丛集核心设计，像麒麟960的A73 A53、骁龙653的A72 A53、Exynos 8890的M1 A53，而即将搭载在手机上市开售的骁龙835也同样采用了双丛集核心思想，只是它们主要从频率上去区分，核心架构均为Kryo 280。而iPhone方面更是首次采用了4核心设计的苹果A10，只是它的两丛核心相互独立，根据任务负载独立运行，有点像前些年的Exynos 5410。
把多核心玩到极致的肯定少不了联发科，Helio X25/X20均采用了三丛集共10核心设计，通过MCSI互联总线进行连接，CorePilot 3.0算法进行核心的调度。对于动则10核心(甚至更多)的设计，其实ARM一直在背后默默地推动，就像先前的CCI-500、CCI-550的发布，都让SoC里面最多支持到四丛集16核心;六丛集24核心。当然受限于手机SoC面积、功耗发热等因素，这样高规格的超多核心设计我们只能在服务器领域看到了。
另外，随着定位极致效能，面积更小的Cortex-A35发布， 2017年我们有望看到A73 A35甚至A73 A53 A35这样架构的多核心手机处理器。
ARM官方：Cortex-A35核心可以做到A53 80%~100%的性能，另外在相同制程工艺下A35的的芯片面积只有A53的75%，而功耗则只有A53的68%。
