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主流基带支持全网通,载波聚合必不可少

 
2017-02-07 16:04:32所属分类:行业动态

2016年,基本从入门到旗舰的所有手机都支持了全网通功能(除了魅族的PRO 6 Plus),这是因为包括高通、联发科、麒麟处理器集成在内的基带都支持了全网通,而三星Exynos系列依然要外挂高通基带才能实现全网通功能,否则只能移动/联通双4G。

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随着LTE网络的大范围覆盖、网络直播、云服务的爆发式增长,上行/下行载波聚合成了手机基带不可缺少的技术。这当中下行载波聚合已经全面普及,即使是入门级的处理器也支持双载波聚合,在旗舰处理器当中甚至出现支持3载波聚合,达到Cat.12级别的。

然而上行载波聚合还没有全面普及,相信踏进2017年,手机应用对网络上传需求将会更高,上行载波聚合也会因此得到全面普及。当然,除了基带支持之外,RF、PA、机身天线的设计/选用也会影响到最终的网络性能。

另外,在2016年我们听到不少上游芯片厂商都提及了5G网络这个概念。据了解,5G NR现在处于R14研究项目阶段,到了2017年3月份则会进入工作项目阶段,很多关键技术的选型、参数配置和具体设计方案的定型都会在这个时刻进行敲定。大概是2018年9月份左右,这些技术方案就可以交给一些厂商进行生产和设计自己使用的系统,而基于3GPP 5G NR R15的商用部署大概在2019年下半年。

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