路透社今日援引知情人士的消息称，东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品，以获得约1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款。 分析人士称，对于资金严重短缺的东芝而言，此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之前，东芝还需要数十亿美元的新鲜资本。
上个月有报道称，东芝已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行，以获得更多贷款。知情人士称，到目前为止，东芝主要债权人已基本同意东芝的抵押建议，只有少数小债权人反对该建议。但东芝主要债权人相信，该建议会得到所有债权人的批准。
将芯片业务部门股份抵押后，东芝希望能获得约3000亿日元的新贷款，以及价值6800亿日元的贷款承诺。
据知情人士称，东芝已将其芯片业务部门竞购买家名单缩减至四家，其中美国芯片厂商博通公司(Broadcom)胜出的几率较大。当前，博通给出的报价约为2万亿日元(约合180亿美元)，但现阶段的报价不具约束力，将来可能发生变化。
第二轮竞价的截止日期是5月19日。东芝已经表示，如果出售芯片业务失败，可能威胁到公司的生存能力。
