4月21日消息，据外媒 Barrons.com 报导，Rosenblatt Securities分析师Zhang Jun警告称，下一代iPhone中高通基带芯片的份额将从60%降到35%，而且即使高通能够在从中国OEM厂商那获得更多的订单，也不足以在短期内弥补iPhone的订单缺口。
Zhang Jun指出，苹果的订单约占高通营收的18~20%，高通去年下半年年卖给苹果的基带芯片约为7500~8000万颗，而今年下半年这个数字会降到4500~5000万，预计高通今年下半年营收可能会减少2亿美元。
从去年开始，苹果就在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特尔的基带芯片。不过，除了将英特尔纳入供应体系之外，苹果其实早就在“预谋”减少对高通的依赖。据业内人士爆料，苹果在4G基带上已经秘密研发了5至6年，今年下半年将有样品出来。而 2018 年苹果很有可能在手机产品上采用自研的4G基带。
此外，英特尔今年2月发布了全新的XMM 7560调制解调器，承诺提供千兆级的LTE速度，下载速度超过1Gbps，而且去年英特尔在收购了威睿电通(VIATelecom)的CDMA专利资产之后，XMM 7650已经支持CDMA，与高通的差距进一步缩小。
而且今年初苹果又先后在美国、中国和英国对高通发起诉讼，指控高通滥用市场地位收取不合理的专利费。为了进一步降低对高通的依赖，苹果很可能会加大对英特尔基带芯片的采购。
高通昨日发布的财报显示，其第二财季净利润为7亿美元，同比下滑36%;营收为50亿美元，同比下滑10%。看来高通得“肉痛”一段时间了。
