高通于2月22上午在北京举办了一场5G峰会，在会议现场，高通正式宣布完成了其首个基于3GPP 5G新空口(5G NR)标准工作的5G连接，而该技术也有望成为全球5G标准。
根据高通官方提供的信息，该5G连接采用高通的6GHz以下5G新空口原型系统完成，可实现每秒数千兆比特数据速率，在延迟方面也比现在的4GLTE网络有明显的降低。此外，该5G新空口原型系统可基于3.3GHz至5. 0GHz的中频频段运行。
高通执行副总裁兼首席技术官Matt Grob表示：“首次实现5G 新空口连接不仅是5G发展过程中的重要里程碑，这些无线技术将推动并追踪3GPP标准化进程。正如我们曾在3G、4G和千兆级LTE所作的，高通正与像中国移动通信集团公司这样的领先网络运营商紧密合作，确保5G新空口商用网络的及时部署。”
实际上，早在2016年6月，高通就发布了首个6GHz以下5G新空口原型，该原型包括基站和用户设备(UE)，并能够作为试验平台以验证6GHz以下频段的5G新空口功能。而这次展示的3GPP 5G新空口技术，包括自适应独立TDD子帧、基于OFDM的可扩展波形以支持更大带宽、先进的LDPC信道编码和基于低延迟时隙结构等设计。
此外，高通还在现场透露，他们将联手中国移动在本月的MWC 2017上展示该5G新空口原型系统。
