陷入财务困境的东芝欲出售半导体业务部分股权，富士康有意竞购。3月2日，富士康方面向财新记者确认了这一消息。

富士康董事长郭台铭3月1日在广州举行的第10.5代显示器全生态产业园区动工仪式上表达了竞购东芝半导体业务的意愿。郭台铭称，存储器掌握着未来产业的关键，东芝的强项——“固态硬盘(SSD)”非常重要。对于竞购东芝的存储器业务，富士康将非常认真地进行讨论。

郭台铭还表示，即使收购成功，也可以让核心技术留在日本。

东芝公司本周将就其出售内存芯片业务发出问询函，此前日经中文网报道，东芝希望提高售价，旗下半导体业务的售价可能达到200亿美元或更多。

一名长期观察电子元器件的分析师对财新记者表示，目前半导体设备产能主要集中在美国和日本，大厂之间技术各有所长。富士康竞购逻辑与此前竞购夏普的逻辑类似，若能顺利拿下东芝的半导体业务，富士康母公司鸿海将进一步拓展产业链，提升盈利能力。但从半导体整个行业角度来看，收购交易对产业格局的影响可能比较有限。

上述分析师认为，富士康先前收购夏普成功，可能成为收购东芝的助力。但是，交易体量如此大，或将同样“一波三折”。

东芝1月18日在公告中表示正在考虑拆分半导体业务。据路透社报道，东芝预计于2017年3月31日将半导体业务分拆成立子公司，并将新公司的19.9%股权公开出售。SK海力士、美光科技、西部数据、贝恩资本等表达了收购意愿。

据《日本经济新闻》报道，2月14日，东芝方面表示，半导体业务(新子公司)股份的出售“不拘泥于多数”，可能转让过半数的股份。

根据东芝的时间表，3月30日，东芝将举行临时股东大会就拆分时间进行表决，预计拆分将在2017年4月1日生效。

半导体业务是东芝目前最强的业务之一，也是最主要的利润来源。据研调机构 Gartner调查显示，东芝2016年半导体业务营收达到100.5亿美元，全球市场份额达到3%，同比增长超过9.7%，超过行业1.5%的年产值增速，也超过全球前25大半导体厂合计营收的年增速7.9%。

2016年3月，东芝计划自2016年度至2018年度向主力业务半导体存储器投入8千亿日元，这比过去3年增加30%左右。

东芝将半导体业务定位为长期增长支柱，并不惜出售医疗器械子公司和白色家电业务，促进半导体业务增长。如今这部分业务尚未培育成熟，东芝却不得不依靠出售这部分业务以弥补财务漏洞。

2006年2月6日，东芝公司与英国核燃料公司(BNFL)达成协议，决定以54亿美元收购BNFL所属的核电设备企业美国西屋公司(WH)。美国通用电气公司(GE)试图阻止，但东芝的高报价最终拿下该交易。在交易中，东芝同意给西屋公司管理层高度独立经营权。西屋电气(WH)在2015年底决议收购美国核电服务商斯通&韦伯斯特(S&W)，据日经新闻网报道，由于美国国内的工程费和人工费等追加成本上涨，产生了超过收购时预期的巨额成本。东芝原本对该收购可能产生的亏损预计只有100亿日元左右，但4月份亏损预测超过了2000亿日元，眼下这个数字达到了7000亿日元。

2月14日，东芝意外延期公布2016年第三季度财报，导致该公司股价直线下挫8%。投资公司Ibbotson Associates Japan资深股票分析师Kazunori Ito认为，这可能是由于东芝旗下西屋收购美国核电业务提列的损失超过了预计的7000亿日元(约合419.7亿元人民币)，从而导致了该财年的资本亏空。

延期披露季报的同时，东芝宣布社长志贺重范辞职，副社长纲川智接任。志贺曾担任美国核电子公司西屋电气(WH，westinghouse electric corporation)的社长等职，对该公司的收购成为东芝亏损的原因。东芝发现通过西屋电气在2015年底收购的核电站建设公司或出现巨额亏损，“将明确经营责任”。志贺仍将继续作为公司的一名执行官任职，于6月举行的股东大会正式卸任。