当然，华为P10“闪存门”事件所映射出来的缺“芯”最为关键。从在4月18日，华为第一次回应中的闪烁其词，到4月20日华为终端董事长余承东通过微博上发表文章，解释P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。不过余承东最后总结到，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。

根据东芝对市场的预测，2017年上半年的旗舰型手机将普遍采用UFS接口。从2017年下半年开始，中阶手机也将逐步改用UFS闪存，UFS接口在高阶平板中的普及率也将过半。

华为P10作为华为的年度旗舰手机，出现这种混用的情况，所表现遮掩，甩锅，一个暴露出来的是对消费者的不诚实;另外一方面也泄露了华为在整个核心部件上的管理能力不足，供应链话语权极弱。

反观三星在芯片领域则是高歌猛进，根据IC Insights预测，由于存储器价格上涨，第二季度三星成长速度表现不俗，相较于英特尔第二季较温和的季节性表现，三星靠着不俗业绩将使其超越英特尔。

三星的快速超前，与DRAM、NAND Flash价格上涨分不开，以刚过去的2017年第一季年增率相比，DRAM、NAND Flash价格各涨45%、40%;市场分析人士估计，2017年全年的存储器价格走势将依旧坚挺。

在内存芯片这块，以华为代表的国内厂商，目前被三星、东芝、海力士牢牢控制住。此外三星包揽高通骁龙835首发，让3月30之前发布的手机无缘这一高端芯片，今年一季度高通在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。

另外一端，苹果4月初宣布，将在未来两年内停止使用ImaginationTechnologies的图形处理芯片，并终止专利费支付。Imagination说，苹果已通知公司，它是"在独立设计GPU，以增加对产品的控制未来将减少对Imagination技术的依赖",为此，苹果将在未来15个月至20个月后停止使用。

仅仅过了不到一周时间，投资银行Bankhaus Lampe分析师卡斯滕·埃尔特根(Karsten Iltgen)在一份投资报告中称，英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)将失去苹果公司的芯片供应合同。报告称，苹果最早将于2019年用自己的节能芯片取代戴乐格半导体的PMIC。2016年，戴乐格半导体超过70%的营收来自苹果。受该消息影响，戴乐格半导体股价当日一度下挫36%，创下7个月以来的最低股价。

作为全球智能手机厂商的领导者，苹果改变了此前只设计芯片架构的做法，不断包揽芯片产业链上细分环节，集中度进一步提升。在消费电子终端芯片市场技术和产品更迭迅速的当下，没有自研实力，等待的就是被收割的命运。